很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
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排名我不知道，但可以看看他做了什么。 首先，Visual ...
图片的清晰程度，分辨率影响很小，超分技术发展好多年了。 2...
20250612夜，更新一些数据 月亮湾某极端旧改楼盘，最近...
就我个人的体验来说说。 前三年都是用的2K165赫兹的显示...
买一台境外的服务器，再买一台境内的服务器。 配置要一样。 ...
都说了80T硬盘了，怎么还有人想着3.5寸机械的事，跟企业级...